EN
Elektroniikkaviestintämoduulien siirtyessä korkeammille taajuuksille ja pienempiin muotoihin elektromagneettinen häference (EMI) on nyt merkittävä ongelma, joka uhkaa järjestelmän suorituskykyä. 5G mm-aaltomodulaatiot, ilmailun elektroniikka ja korkeateknologiset tutkat aiheuttavat usein haitallisesti vaikutteita signaalin eheytteen, mikä voi johtaa ristihäiriöihin ja jopa koko järjestelmän toimintahäiriöön. Suojauksen tarve on siksi välttämätön, jotta voidaan varmistaa sekä säädökset että toiminta. Linkworldilla on yli 20 vuoden kokemus tästä alasta RF ja me tiedämme, että nykyaikainen suojaus on monikerroksista. Tässä oppaassa käsitellään neljää perusstrategiaa mikroaaltoviestintämoduulien EMI-vähentämiseksi.
Edistynyt liittimen suojaus ja suodatetut rajapinnat
Liitinliitäntä on erittäin tärkeä elektromagneettisen energian sisääntulopiste. Maadoituskontaktin jatkuvuus 360-asteisen rakenteen muodossa tarjoaa täysin suojatun suunnittelun epätoivottujen antennien varalta. I-PEX MHF® 7S -sarja hyödyntää ZenShield® -arkkitehtuuria, joka vähentää 5G mm-aaltolaitteiden EMI-tasoa taajuusalueella jopa 15 GHz:ään saakka päättelemällä signaalipinnat striplinellä vastaanottimen maadoituskontakteihin ja hallitsemalla onttoa 5G mm-aaltovastusta, jossa sähkömagneettiset kentät voidaan rajoittaa. Lisäksi suodatetut RF-liittimet sisältävät sisäänrakennetun EMI-suodatuksen. EMI suodatetaan maadoittamalla jännityksestä eristetyt piikondensaattorit liittimen suojan ja kiinnityslevyn välille Amphenolin BNC-suodatettuihin liittimiin, jolloin haluttu signaali voidaan johtaa ilman häviöitä. Linkworld tarjoaa omia mukautettuja vaihtoehtoja tietylle EMI-ongelmalle omassa tuotevalikoimassaan.
Aukkoaallopohjainen pakkaus moduulitasoiselle suojaukselle
Perinteiset suojaukset menettävät tehonsa kaviteetti- ja rinnakkaistasoetenäytteiden levittäytymisen vuoksi, mikä aiheuttaa piirien kytkentää toisiinsa. Välitysallomaalitekniikka on radikaali ratkaisu tähän ongelmaan. Se on tekniikka, jossa jaksollisia rakenteita – joko nauloilla varustettuja sänkyjä tai pinnin pinnoilla olevia kantta – käytetään asettamaan katkaisuehdot kaikille rinnakkaistasoetenäytteille kaikissa kokoonpanoissa globaalisti (liian suurikokoisissa). Rakennetta käytetään estämään haluttomia kaviteettimodeja, substraattia ja EMI-palautetta näissä estobandeissa, jotka muuten heikentäisivät suorituskykyä. Välitysallomaalipakkaus: Tutkimukset ovat osoittaneet, että välitysallomaalipakkausta voidaan käyttää mikroliuskapiirien elementtien erottelun parantamiseen korkeataajuisissa moduuleissa. Jaksolliset rakenteet rakennetaan moduulin koteloihin tai kanteen, eikä niitä vaadi monimutkaista sisäistä tarkkaa säätöä, mikä tarjoaa huomattavasti paremman sähkömagneettisen yhteensopivuuden tila-ahtaissa sovelluksissa. Linkworldin insinööritiimi hyödyntää näitä edistyneitä pakkaustekniikoita saavuttaakseen optimaalisen suojauksen.
Korttitason suojaus- ja absorbointimateriaalit
Piirikorttitasolla johtavat suojat, jotka on yhdistetty elektromagneettisia absorboivia materiaaleja käyttäviin ratkaisuihin, ovat erinomaisen tehokkaita häiriöiden (EMI) tukahduttamisessa piirikorttitasolla. Piirikorttitason suojat tarjoavat suojaa muodossa, jossa johtavat esteet estävät säteilyä, ja epätoivottu elektromagneettinen energia muuttuu absorboivien materiaalien avulla lämmöksi. Uudet ratkaisut yhdistävät useita teknologioita taajuusalueiden osalta: heijastumattomat esteet rakennetaan johtavista tiivistysmateriaaleista ja etukäteen muotoiltuista suojista, ja ne energiat, jotka muuten heijastuisivat toiseen paikkaan, absorboituvat hybridimateriaaleilla (metallin ja polymeerin yhdistelmä). Tämä kaksitasoinen strategia on erityisen tehokas paksuissa piirikorteissa. Suojauksen vaimennus riippuu suuresti käytetystä materiaalista: kevyt hopea/polyamidiverkko tarjoaa vaimennusta 50–70 dB:n välillä, kupari/nikieli/polyesteri-seos saavuttaa 70–100 dB:n vaimennuksen, ja erikoiskupari/polyesteri tarjoaa vielä paremman suojauksen. Siellä, missä perinteiset menetelmät eivät anna riittävää turvamarginaalia, absorboivilla materiaaleilla tehostettu suojaus tarjoaa tarvittavan turvamarginaalin mikroaaltomoduuleihin. Nämä uudet korkeateknologiset materiaalit käytetään Linkworldin mukautettujen kokoonpanojen valmistuksessa EMI-herkissä sovelluksissa.
Taajuusvalikoivat pinnat kohdennettuun häiriöiden hallintaan
Taajuusvalikoivat pinnat (FSS) voidaan käyttää häiriöiden estämiseen tietyillä taajuusalueilla, jolloin halutut taajuudet päästetään lävitse ja epätoivottavat taajuudet torjutaan. Nämä jaksolliset rakenteet kutsutaan myös avaruussuodattimiksi, ja ne suodattavat pois tiettyjä taajuuksia vastaavat energiat. On hiljattain havaittu, että FSS-rakenteet ovat yleinen ratkaisu katastrofaalisille sähkömagneettisille häiriöille (EMI), kuten lentokoneiden radiokorkeusmittareiden (4,2–4,4 GHz) suojaamiseen 5G:n ala-6 GHz -taajuusalueen (3,7–3,98 GHz) häiriöiltä. Ehdotuksessa hyödynnetään ehdotuksia, joissa käytetään kaksitaajuusisia FSS-yksikkösoluja, jotka muodostavat kapeita läpäisyalueita 4,3 GHz:n taajuudella (0,5 dB:n liitoshäviö) ja estöalueita häiritsevillä taajuuksilla. Tällaisia rakenteita voidaan sijoittaa antennien alle, eikä niiden käyttö vaadi mitään muutoksia laitteistoon. Radomeihin, koteloihin tai moduulien maapintoihin, joita käytetään taajuusalueeltaan tiukassa ympäristössä, asennetaan FSS-rakenteita, jotta saavutetaan taajuusvalikoiva suojaus ilman laajakaistaisia vaimennuksia, ottaen huomioon haluttujen signaalien taajuudet. Linkworld arvioi FSS-ratkaisuja erityisiin sähkömagneettisen häiriön (EMI) ongelmiin.
Monitasoiset tekniikat, jotka kohdistuvat kaikkiin mahdollisiin häiriöpolkuihin, ovat ainoita tehokkaita tapoja vähentää EMI:tä. Signaalin eheytteen säilyttäminen edellyttää tarkkoja liittimiä, joissa on suodatusominaisuus, aukkojen pakkaamista aaltoputkien avulla, absorboivien piirilevyjen suojauslevyjä sekä taajuusvalikoivien pintojen käyttöä. Täydelliset suojaussuunnitelmat ovat yhä tärkeämpiä kasvavien taajuuksien ja tiukentuvien tiukkuuksien myötä. Linkworld tarjoaa 20 vuoden kokemusta RF- ja laajaa EMI-hallintaa tarjoamalla komponentteja, erikoisvalmisteisia kokoonpanoja sekä teknistä ohjausta asiakkailleen, mikä mahdollistaa korkean luotettavuuden vaativissa sovelluksissa. Ota meihin yhteyttä ja keskustele tarpeistasi mikroaaltomoduulien suojaamisesta.