Wesentlicher HF-Anschluss auf Leiterplattenebene für dichte Elektronik: IoT-Gateways, drahtlose Router, Small Cells und Testplatinen






Zentralleiter |
Berylliumkupfer, Vergoldung |
Andere, mit einem Durchmesser von mehr als 20 cm |
PTFE |
Körper |
Messing, Vergoldung |
Impedanz |
50 Ohm |
Frequenzband |
DC bis 8 GHz |
VSWR |
1.2 max |
Durchbruchspannung |
1000V |
kontaktwiderstand |
Mittelführer ≤3mΩ Außenleiter ≤2 mΩ
|
isolationswiderstand |
≥ 5000 MΩ |


Leistungsindikatoren |
Häufig verwendeter Steckverbinder |
Hochleistungssteckverbinder |
Verstärkungsverhältnis |
Einfügedämpfung |
>0,5 dB |
<0,1 dB |
↑80% |
Spannungsstehwellenverhältnis (VSWR) |
>1.5 |
≤1.20 |
↑20% |
Signalverzerrung |
Deutlich |
Mindestwert |
↑90% |
Signalstärke |
Starke Dämpfung |
Nahezu keine Dämpfung |
>95% |
Kommunikationsqualität |
Instabil |
Stabil und zuverlässig |
↑ |








